芯片制造——半导体工艺制程实用教程（第六版）

　　作者: [美] Peter Van Zant 著 ； 韩郑生 译

　　出版社:  电子工业出版社

　　出版时间:  2015-01

　　版次:  6

　　ISBN:  9787121243363

　　定价:  59.00

　　装帧:  平装

　　开本:  16开

　　纸张:  胶版纸

　　页数:  388页

　　字数:  615千字

　　正文语种:  简体中文

　　原版书名:  Microchip Fabrication: A Practical Guide to Semiconductor Processing, Sixth Edition

　　丛书:  国外电子与通信教材系列

　　内容简介：

　　《国外电子与通信教材系列·芯片制造：半导体工艺制程实用教程（第六版）》是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书籍， 在半导体领域享有很高的声誉。本书的讨论范围包括半导体工艺的每个阶段： 从原材料的制备到封装、 测试和成品运输， 以及传统的和现代的工艺。《国外电子与通信教材系列·芯片制造：半导体工艺制程实用教程（第六版）》提供了详细的插图和实例， 每章包含回顾总结和习题， 并辅以丰富的术语表。第六版修订了微芯片制造领域的新进展， 讨论了用于图形化、 掺杂和薄膜步骤的先进工艺和尖端技术， 使隐含在复杂的现代半导体制造材料与工艺中的物理、 化学和电子的基础信息更易理解。《国外电子与通信教材系列·芯片制造：半导体工艺制程实用教程（第六版）》的主要特点是避开了复杂的数学问题介绍工艺技术内容， 并加入了半导体业界的新成果， 可以使读者了解工艺技术发展的趋势。

　　作者简介：

　　韩郑生，男，中科院微电子研究所研究员/教授，博士生导师，研究方向为微电子学与固体电子学，从事集成电路工艺技术、电路设计方面的工作，曾任高级工程师，光刻工艺负责人，研究室副主任兼任测试工艺负责人，硅工程中心产品部主任，项目/课题负责人。国家特殊津贴获得者。国家自然基金面上项目评审专家。